Flotherm 软体介绍

热流分析软体 | 电子热传分析软体

FloTHERM使用先进的CFD模拟分析来预测组件，电路板和包括伺服器机柜和数据中心在内的完整系统中的气流，温度和热传递的热流分析软体。完整的提供最佳的MCAD和EDA整合的热流分析解决方案，相当适合于电子产品研发过程中的热流分析，为全球最佳的电子散热模拟软体，Flotherm被Siemens PLM收购后将其产品并列于Simcenter系列下，领驭科技于取得flotherm代理权。

不同于其他典型的CAE热流分析软体，Flotherm以快速的网格、丰富的电子产品物件库、强大的求解器能力以及丰富的后处理，相当适合模拟各种电子产品散热、热传设计，目前是市占率最高的电子热传分析软体。

电子元件物件库(Smart Parts)

从PCB上的单个IC到完整的电子机柜，可以通过FloTHERM提供的一整套SmartParts（智能物件建模）快速组装各种型号。SmartParts源自全球供应商，内已经嵌入建模专业知识与参数，简化模型创建，最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高解决方案的准确性。FloTHERM还支持Thermo Electric Cooler（TEC）SmartPart功能。通过添加TEC，您可以控制温度，使指定的组件不会比设计的预定义最大值更热。风扇RPM降额功能支持电子设备在低于额定最大功率的情况下运行，同时考虑到壳体或体温，环境温度和所用冷却机构的类型。

MCAD和EDA整合

FloTHERM提供与MCAD和EDA软体的整合能力。使用FloMCAD Bridge模组，工程师可以将Creo，SolidWorks，CATIA和其他MCAD和EDA软件中的原始CAD模型导入软体中。软体亦可自动准备几何图形，以实现高效准确的分析。FloTHERM可以读取工业标准的ODB ++数据，以引入印刷电路板设计（PCB），因此可以与设计流程中的任何PCB布局工具配合使用。

强健的卡迪森(Cartesian)网格功能

FloTHERM 网格建模是基于卡迪森(Cartesian) 网格，这种网格是最有效率的网格建模方式，可以加快CAE 建模的速度，面对大型的几何、或是大小比差异较大的模型，软体还提供了局部加密的功能，可相对地降低网格数量，但可以大幅提升精准度。

FloTHERM 网格可以充分整合SmartParts ，好处是工程师可以更专注于设计，而非花大量时间在于分析网格的建构。相较于其他软体，需要大量时间和专业知识来掌握网格的情况下，FloTHERM 网格化是即时且可靠的。FloTHERM 是唯一具有物件关联网格的分析软件，可大幅减少了了每个模型修改的重新建网格的时间。

CAE最佳化

基于SmartPart的建模和卡迪森网格(Cartesian ) 实现了“自动顺序最佳化”，这是FloTHERM独有的。该功能允许用户指定设计目标，并给予设计变更的变数，透过软体进行最佳化分析。

此功能可用于优化散热器设计，PCB元件放置，风扇/鼓风机选择和其他常见设计方案，另外可以针对成本进行CAE最佳化分析。

另外，用户可以构建实验设计（DoE），自动分析参数变化的所有可能组合的全部范围。这些模型可以利用独特的“Volunteer”功能在达到分布式求解计算。它还可使用T3Ster®热测量设备进行模型参数调教，以实现更精确的模拟。

强大热流分析求解器

FloTHERM 热流分析求解器专门针对电子冷却应用提供了超过27 年的经验，可提供最准确的结果，以及建构网格的速度。面对何尺寸的大小比差异太大的问题或是模型较为无法均匀产生网格时，利用独特的“局部网格”技术可以快速地建构分析模型的网格。

使用预处理的共轭残余求解器和灵活的循环多网格解决方案技术同时解决电子系统内的热传递的共轭性质。另外，亦可利用多核心( 高达32 个内核) 加快求解速度。

此外，直流电气计算支持焦耳加热效应，以便进行准确预测，从而实现配电网分析和母线设计。

FloTHERM 接受潜热和熔化温度作为输入，并在瞬态分析中自动利用这些输入参数。另外，相变材料（PCM ）对元件和触摸温度的设定也可以在软体中进行设定。

CAE最佳化

FloTHERM的后处理可视化工具，相当有效率地展现模拟分析的结果。逼真的渲染的模型、3D流场动画、动态温度图层显示、包含流场与温度场，使工程师仅需要透过滑鼠点击，就能够快速有效地得到分析结果数据。

Texture mapping和AVI输出功能可使热设计概念能够与非技术同事进行充分沟通。热瓶颈（BN）和快捷方式（SC）后处理功能，可使工程师可以看到现有的热瓶颈和并可极短时间内找到解决的对策，以便将热较集中处移转到较冷的区域。

FloVIZ是免费的后处理器，对于没有安装Flotherm的客户或是同事可以利用FloVIZ了解模拟分析的结果。

热流分析建模管理

Flotherm经过相当长时间的发展，软体功能已趋于相当完备。例如，在项目管理器和绘图板中添加了模型检查功能，允许用户查看哪些物件附有材料，附加到每个物件的电源以及相应的组件功率，物件是否被创建网格等属性。

模拟分析整合实验仪器设备

FloTHERM 可以使用T3Ster 的量测数据做为模拟的参数。并将模拟参数与与实际测试数据一致，大幅提升模拟的准确性。

若参模拟数值与实际量测参数值不同，表示某些模拟的数值模型可能是不正确的。现实面有些参数的取得是不容易的，例如热界面材料（TIM ）厚度或界面热接触电阻。FloTHERM 的指挥中心(Command Center) 可使用自动优化方法来改变模型输入，并将模拟数值模型与现实的实验结果做调教，直到它们匹配为止。此匹配表示FloTHERM 模型已完全校准，并可以相当精准地模拟任何产品的热流瞬态分析